반도체 기술개발 연구기획 지원 사업신청서

2023. 0. 00.

과제명	연구개발 과제명 작성
주관기관

2023 반도체 기술개발 연구기획 지원 사업 신청서

Ⅰ

신청개요

과제명

기업

일반정보

기업명

업종

사업자등록번호

법인등록번호

대표자명

휴대전화번호

E-mail

주소

본사

공장

연구소

연구

책임자

소속부서

직 위

성 명

휴대전화번호

전화번호

E-mail

사업비

(간접비 및 부가세 제외)

신청 지원금(A)

기업 부담금(B)

총사업비(A+B)

원

원

원

상기와 같이 2023년 ‘반도체 기술개발 연구기획 지원’사업을 위한 신청서를 제출하며, 기재된 내용 및 첨부 서류가 사실과 다를 경우 무효, 지원사업의 중단 등에 대해 이의가 없음을 확인합니다.

2023년    월    일

	기업명	:
	대표자	:		(인)

용인시산업진흥원장 귀하

Ⅱ		기업 현황
일 반 현 황			설립일			0000. 00. 00.	직원수(대표자 포함)		00명
			자본금			000백만원	홈페이지		www.ooo.co.kr
			업종 (주생산품)
회 사 소 개			o 간단하게 작성요망, 필요시 별첨자료 첨부 - -
기 술 현 황			인증현황			이노비즈	(유효기간) :
						우수(유망)기업	(해당기관) :
							(기간) :
						특허·실용신안권	(인증명) :
						대외 수상(참여)실적	(특허명) :
						기타 품질인증 등	(수상명) :
진흥원 지원사업 수혜여부			‘22		① 수혜여부	□ 수혜 □ 비 수혜
					② 수혜내용 (지원사업명)
			‘23		① 수혜여부	□ 수혜 □ 비 수혜
					② 수혜내용 (신청일 기준 선정된 지원사업명)
정부사업 수행내역 및 주요연혁 (최근3년)			o - -

연구기획 계획서(상세)

예시 과제명: 차량용 고신뢰성 반도체 패키징 기술개발 기획연구

1. 연구기획 목표

○ 자동차 전장부품의 성능을 안정적으로 확보하고 부품 내 접합부 신뢰성을 향상해 오동작 없이 기능을 수행할 수 있도록 하는 패키징 기술의 중요성이 증가하고 있음

○ 차량 전장품은 운전자의 안전을 보장하기 위해 고온 고습하고 충격과 진동이 많이 발생하는 환경상에서 안정적인 동작이 중요하며, 최근 차량 전장품 성능의 발전과 함께 점차 필요성이 증가하고 있는 기존의 한계를 넘어서는 접합부의 신뢰성 확보, 고온 동작을 위한 접합 기술 및 고성능/소형의 패키지 개발을 목표로 함

○ 체계적인 상세계획 수립, 정책적‧기술적‧경제적 타당성 검토를 통해 정부 지원의 필요성을 설득할 수 있는 기획보고서 도출

2. 연구기획 필요성

○ (과학기술적 측면) 차량용 팹리스와 IDM, 파운드리 업체를 중심으로 칩렛, 하이브리드 본딩 등의 패키징 기술개발이 가속화 고집적 패키징 기술이 발달할수록 정밀한 조정과 열처리성이 뛰어난 솔루션 수요가 증가

- 반도체 후공정 산업은 저전력 고성능 구현을 위한 다기능 고집적 소자 제조 패러다임으로 전환 중이며, 리드프레임, 솔더볼 기반의 전통적인 패키징 기술에서 탈피, 다기능 고집적화를 동시 구현하기 위한 첨단 패키징 기술의 비중이 확대됨에 따라 고신뢰성을 고려한 첨단 차량용 패키지 기술개발 필요

○ (정책적 측면) 2030년 세계 최고의 반도체 공급망 구축을 목표로 하는 ‘K-반도체 전략’ 및 ‘소재·부품·장비 2.0 전략’의 목표 달성을 위해 첨단 차량용 반도체의 패키징 기술 개발 지원이 필요

○ (경제적 측면) 2022년 트렌드포스 시장 보고서에 따르면, 전세계 반도체 패키징 및 테스트 시장 규모는 전년 대비 약 23.2% 약 126조원에 이를 것으로 예상되며, 2021년(25.8%)에 이어 2년 연속 20% 이상 성장한다는 전망하고 있으며, 2019년 Yole 보고서에 따르면, 와이어 본드 패키지는 자동차 패키징 시장의 90% 이상을 차지할 것으로 분석됨

3. 연구기획 범위

○ 첨단 전장화 차량 및 친환경 자동차에 대한 국내 차량용 후공정 기술 및 현황 분석을 통한 기술개발 추진전략 기획, 고신뢰 차량용 패키지 시장 분석을 통한 고부가가치 후공정 기술 선정 및 글로벌 개발전략 수립

○ 기술범위(안)

- 전장화 차량의 시스템반도체 기능 고도화를 고려한 후공정 패키징 기술개발

- 고신뢰성 차량용 메모리 패키징 기술개발

- 고부가가치 패키지 공정 기술 분석 및 국내 개발전략 수립

- 경제성 평가

4. 연구기획 내용

○ 친환경 및 미래차 적용 시스템반도체 및 메모리 반도체 고신뢰 후공정 기술에 대한 국내기술 및 공급망 분석을 통한 개발 범위/목표/추진전략 수립

- 국내기술 수준, 관련 기업, 인프라 등의 현황 분석

- 핵심 후공정 기술 정의 및 개발 범위(패키지 공정, 장비 및 소재 기술개발 등 포함) 선정을 통한 추진전략 수립

- 첨단 고부가가치 차량용 패키지 기술 검토 및 국내 업체 개발역량 분석을 통한 정부 추진전략 수립

- 경제성 평가

○ 국내 팹리스 및 파운드리 연계 기술개발 범위/목표/추진전략 수립

- 상생 효과 극대화를 위한 수요, 팹리스, 파운드리 연계 개발 범위/목표 수립

- 반도체 설계와 패키징의 연계기술 및 고부가가치 확보를 위한 전략 수립

- 차량용 반도체 국내 경쟁력 강화 및 후공정 기업 글로벌화를 위한 추진전략 수립

○ 사업 추진의 타당성 및 파급효과 도출

- 사업 추진의 필요성·타당성·시의성 및 국고 지원의 필요성 제시

- 정책적·기술적·경제적 타당성 분석 및 기술적·사회적 파급효과 분석

○ 자문위원회(워킹그룹 포함) 구성 및 운영

○ 주요산출물

- 예산 신청용 기획연구보고서

- 사업 신청용 기획연구보고서 및 근거자료, 해당사업 추진 대응 관련자료

- 비예비타당성조사 대응 관련 작성 자료

○ 보고서 제출

- 최종보고서 : 협약 완료시까지

5. 연구기획 추진방법

○ 논문, 특허, 산업, NTIS 분석 및 국내외 연구‧정책동향 조사분석 수행

○ 사업구성 및 추진방안, 중점 지원분야 등에 대한 의견수렴

- 상세기획을 위한 산‧학‧연 기술분야 전문가 및 정책전문가 자문포함

○ 실효성 있는 기획결과 도출을 위한 00부 소관과 관련 PD 참여

6. 연구기간 및 소요예산

○ 기간: 5개월 (23년 5월 ~ 23년 10월)

○ 지원금: 10백만 원 이내

○ 주관기관: 용인소재 본사, 공장, 연구소 중 1개를 포함한 기업

○ 참여기관:

사업비 산출내역

1. 총괄내역

(단위 : 원, 부가가치세 제외)

구 분	금 액	비 율 (%)	비 고
지원신청금액		90%	최대 10,000천원
기업부담금		10% 이상
총 계	0	100%

2. 세부내역  ※ 필요한 내용에 맞게 양식 수정하여 작성

(단위 : 원, 부가가치세 제외)

지원분야	세부 내역	소요내역(원)	구성비(%)
정보분석	▪ 시장조사 보고서(2023 제조업 DX·스마트 팩토리 글로벌 기술 트렌드 및 향후 전망, IRS글로벌) - 396,000원 × 1건 = 396,000원 ▪ 산업동향 보고서(제목, 발행기관명) - 00,000원 × 0건 = 000,000원	0,000,000원	00
특허분석	▪ 특허분석(중소기업 30% 감면, 한국발명진흥회) - 35,000원 × 5건 = 175,000원 ▪ 특허동향분석(수행기관명) - 000원 × 000부 = 0000원	0,000,000원	00
컨설팅	▪ 컨설팅(수행기관명) - 500,000원 × 4회(시간) = 2,000,000원	0,000,000원	00
총 사업비		0,000,000원	100

※ 해당 세부내역은 견적서를 근거로 계상하며, 컨설팅의 경우 비교견적 2부 이상 필수

3. 계상근거

구분	정보분석-1
견적서 첨부

구분	특허분석-1
견적서 첨부

구분	컨설팅-1
견적서 첨부